SIENA. Nell'ambito della XX Settimana della cultura scientifica e tecnologica in Toscana, che si svolge con molti eventi in tutta la Regione dal 24 al 30 maggio, la facoltà di Ingegneria dell'Università di Siena organizza due seminari scientifici rivolti al pubblico, per il 25 maggio.
I due incontri illustreranno due innovative ricerche portate avanti dal dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: alle ore 11 nell'aula C della facoltà, in via Roma 56, si parlerà di "C.S.I., Dalla fiction alla realtà, analisi forense delle immagini", con il professor Mauro Barni. La possibilità di manipolare le immagini digitali introduce dubbi sulla loro attendibilità in ambito legale. La conferenza descriverà alcune tecniche per rivelare l'originalità delle immagini, sulla base delle ricerche in corso presso l'Università di Siena.
Alle ore 17.30 in aula 13 il professor Domenico Pratichizzo illustrerà alcune nuove "Tecnologie per vedere e toccare a distanza". La conferenza tratterà le applicazioni alla robotica ed alla medicina della realtà virtuale con simulazione del tatto, sviluppate nell'ambito di RemoTouch, progetto selezionato per "Italia degli Innovatori" all'Expo Shanghai 2010.
I due incontri illustreranno due innovative ricerche portate avanti dal dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: alle ore 11 nell'aula C della facoltà, in via Roma 56, si parlerà di "C.S.I., Dalla fiction alla realtà, analisi forense delle immagini", con il professor Mauro Barni. La possibilità di manipolare le immagini digitali introduce dubbi sulla loro attendibilità in ambito legale. La conferenza descriverà alcune tecniche per rivelare l'originalità delle immagini, sulla base delle ricerche in corso presso l'Università di Siena.
Alle ore 17.30 in aula 13 il professor Domenico Pratichizzo illustrerà alcune nuove "Tecnologie per vedere e toccare a distanza". La conferenza tratterà le applicazioni alla robotica ed alla medicina della realtà virtuale con simulazione del tatto, sviluppate nell'ambito di RemoTouch, progetto selezionato per "Italia degli Innovatori" all'Expo Shanghai 2010.