Il 29 gennaio, nell’aula 6 del centro didattico, seminario per presentare i risultati ottenuti dal progetto per ottimizzare i processi di manutenzione delle apparecchiature elettromedicali
SIENA. Si chiama progetto OHIO ed è l’acronimo di Odin Hospital Indoor cOmpass. Si tratta di un progetto, attivo all’ospedale Santa Maria alle Scotte di Siena, finanziato nell’ambito del programma Horizon 2020 dell’Unione Europea, che mira a integrare la piattaforma ODIN con un sistema informativo avanzato per migliorare la gestione logistica e il processo di manutenzione preventiva e straordinaria delle apparecchiature elettromedicali in ambito ospedaliero. I risultati del progetto sono al centro di un seminario, in programma lunedì 29 gennaio a partire dalle ore 9.30, nell’aula 6 del centro didattico dell’Azienda ospedaliero-universitaria Senese che vede la partecipazione di eminenti figure del settore sanitario e tecnologico.
OHIO ha potenziato il sistema di gestione delle strutture ospedaliere (SPOT) e l’applicazione per la navigazione interna (HiWAY), migliorando notevolmente la manutenzione delle apparecchiature mediche e la logistica interna. Il progetto ha inoltre implementato nuove applicazioni back-end sfruttando moderne tecnologie come beacon BLE per migliorare l’accuratezza della navigazione indoor e la gestione dei processi. Il seminario rappresenta un’importante opportunità per condividere le conoscenze e le innovazioni sviluppate in OHIO con la comunità scientifica e medica, dimostrando l’impatto positivo della tecnologia nella gestione ospedaliera. Il progetto si colloca infatti nell’ambito della più ampia visione dell’azienda di promuovere l’innovazione dei processi clinici e sanitari grazie a tecnologie ICT e TLC.
L’evento è organizzato dal Dipartimento di Biotecnologie Mediche dell’Università di Siena e dall’Azienda ospedaliero-universitaria Senese; per maggiori informazioni e per la registrazione all’evento, si prega di contattare il professor Ernesto Iadanza all’indirizzo ernesto.iadanza@unisi.it.
in allegato la locandina dell’evento
